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半导体设备组装工(包吃住、上社保)
浏览:821    刷新:2024-06-15 15:55
招聘职位 : 
半导体设备组装工(包吃住、上社保)
薪资待遇 : 
5000-8000元
招聘单位 : 
北京世纪英才人力资源顾问有限公司
招聘人数 : 
100人
年龄要求 : 
年龄不限
学历要求 : 
学历不限
工作经验 : 
经验不限
地区 : 
义和庄镇
年假 社保 包住 包吃 加班补助
亦庄国企电子厂
面试合格率高,220-270一天
🧧工资压三天后日结🧧
🏠免费住宿🏠 🍱免费三餐(吃的好)🍱
🚗上下班免费班车接送🚗
岗位:组装装配
要求:年龄20-40周岁
薪资待遇:22元/小时(穿无尘服),部分岗位会有夜班,夜班补贴50一天,免费三餐(吃的比较好),免费住宿,上下班免费班车接送
工作时间: 8:30-20:30,20.30-8.30,上六休一
需要体检,体检费160自费,后期报销
工作地址:亦庄